LTCC技术可以实现材料、器件、封装乃至系统的一体化集成，利于元器件的小型化、集成化和模块化，已经成功 应用于射频前端、汽车电子、高密度封装以及陶瓷微系统等，展现出巨大发展潜力。
LTCC技术可以实现材料、器件、封装乃至系统的一体化集成，利于元器件的小型化、集成化和模块化，已经成功 应用于射频前端、汽车电子、高密度封装以及陶瓷微系统等，展现出巨大发展潜力。
LTCC技术可以实现材料、器件、封装乃至系统的一体化集成，利于元器件的小型化、集成化和模块化，已经成功 应用于射频前端、汽车电子、高密度封装以及陶瓷微系统等，展现出巨大发展潜力。
LTCC技术可以实现材料、器件、封装乃至系统的一体化集成，利于元器件的小型化、集成化和模块化，已经成功 应用于射频前端、汽车电子、高密度封装以及陶瓷微系统等，展现出巨大发展潜力。
LTCC技术可以实现材料、器件、封装乃至系统的一体化集成，利于元器件的小型化、集成化和模块化，已经成功 应用于射频前端、汽车电子、高密度封装以及陶瓷微系统等，展现出巨大发展潜力。
