低温共烧陶瓷(LTCC)介质材料
低温共烧陶瓷(LTCC)介质材料
公司可提供LTCC介质材料粉体、介质材料生瓷片及配套银浆。所有材料不含铅、镉等有害金属元素,符合RoHS环保要求。
低温共烧陶瓷(LTCC)介质材料性能表
  • 型号/性能

    SIC-L3A

    SIC-L4C

    SIC-L6G

    SIC-L7H

    SIC-L70B

  • 特征

    超低介

    低介电

    低损耗、高膨胀

    高强度

    高介电

  • 介电常数

    3.85±0.05(@~15GHz)

    4.50±0.05(@~15GHz)

    6.30±0.05(@1~30GHz)

    7.40±0.05(@~10GHz)

    68.0±0.5(@~3GHz)

  • 介电损耗

    ≤0.001(@~15GHz)

    ≤0.0008(@~15GHz)

    ≤0.0015(@1~30GHz)

    ≤0.003(@~10GHz)

    ≤0.002(@~3GHz)

  • 热膨胀系数(ppm/℃)

    2.3

    3.1

    10.3

    6.1

    9.1

  • 抗弯强度(MPa)

    ≥100

    ≥100

    ≥200

    ≥300

    ≥150

配套电极银浆型号表
  • 类别

    SIC-L4C 配套银浆

    SIC-L6G 配套银浆

    SIC-L7H 配套银浆

    SIC-L70B 配套银浆

  • 印刷内浆

    SIC-LS4I 130

    SIC-LS6I 150

    SIC-LS7I 260

    SIC-LS70I 580

  • 填孔浆

    SIC-L4V 133

    SIC-LS6V 152

    SIC-LS7V 263

    SIC-LS70V 582

  • 印刷表浆

    SIC-L4S 127

    SIC-LS6S 148

    SIC-LS7S 257

    SIC-LS70S 578

可根据客户需求进行介质陶瓷材料的定制开发。
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